● 高精度：激光束可以聚焦到很小的尺寸，適合精密加工。激光精密加工質(zhì)量影響因素少，加工精度高，優(yōu)于其他傳統(tǒng)加工方法。
● 速度快：激光精密加工操作簡單，縫寬調(diào)節(jié)控制方便，可根據(jù)計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)整，輸出圖案可高速雕刻切割，加工速度快，加工周期短。
● 安全可靠：激光精密加工為非接觸式加工，不對材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；相對于放電加工和 等離子弧加工，熱影響范圍小，變形小，可以加工一些很小的零件。
● 適用范圍廣：機(jī)械精密激光切割對象廣泛，包括金屬和非金屬材料；適用于材料的燒結(jié)、鉆孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積。電化學(xué)加工只能加工導(dǎo)電材料，光化學(xué)加工只能用于腐蝕性材料，等離子體加工難以加工某些高熔點(diǎn)材料。
● 成本低：不受加工數(shù)量的限制，激光加工適合小批量加工服務(wù)。大件產(chǎn)品的制造成本對于大件產(chǎn)品的加工來說成本較高，激光加工無需任何模具制造，激光加工完全避免了下料切割時(shí)形成的崩邊，從而降低企業(yè)的生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品檔次。

適用于平面高精度切割、陶瓷基板切割、電子線路板、鋁基板切割、藍(lán)寶石玻璃、強(qiáng)化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導(dǎo)體材料、高分子材料、鉆石薄膜及金屬的精密切割與微孔鉆孔，高精度的ITO激光劃線與陶瓷激光割線